Journal of Multicultural Counseling and Development
Volume 45, Issue 2, 2017, Pages 111-126
Acculturative Stress, Parental and Professor Attachment, and College Adjustment in Asian International Students (Article)
Han S.* ,
Pistole M.C. ,
Caldwell J.M.
-
a
Department of Psychology, Illinois State University, United States
-
b
Department of Educational Studies, Purdue University, United States
-
c
Ralph H. Johnson VA Medical Center, Charleston, SC, United States
Abstract
This study examined parental and professor attachment as buffers against acculturative stress and as predictors of college adjustment of 210 Asian international students (AISs). Moderated hierarchical regression analyses revealed that acculturative stress negatively and secure parental and professor attachment positively predicted academic integration. Secure professor attachment positively predicted grade point average. Mother attachment may buffer against acculturative stress on academic integration; father attachment may exacerbate it. Counselors may use these findings to enhance AISs' attachment functioning for their college adjustment. Este estudio examinó el apego parental y el apego al profesor como protectores contra el estrés aculturativo y como indicadores de adaptación al entorno académico en 210 estudiantes internacionales asiáticos (AIS, por sus siglas en inglés). Los análisis de regresión jerárquica moderada revelaron que el estrés aculturativo fue un indicador negativo de integración académica, mientras que el apego parental y el apego al profesor fueron indicadores positivos. El apego seguro al profesor fue un indicador positivo de la media de las calificaciones académicas. El apego materno puede proteger contra el estrés aculturativo en la integración académica; el apego paterno puede agravarlo. Los consejeros pueden usar estos descubrimientos para enfatizar el funcionamiento del apego en los AIS para su adaptación al entorno académico. © 2017 American Counseling Association. All rights reserved.
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https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85017314796&doi=10.1002%2fjmcd.12068&partnerID=40&md5=5913d5968d57af630498011112064081
DOI: 10.1002/jmcd.12068
ISSN: 08838534
Cited by: 7
Original Language: English